带您走进有机硅胶
一、有机硅胶特性
1、优异的介电特性：高介电强度，高介电阻系数，低介电常数
2、优异的耐温性：-50℃（-100℃）~ 200℃
3、高稳定性，低应用，低温柔软，高温稳定
4、斥水，低吸湿性
5、耐侯，抗此外线、臭氧、电弧，清澈透明
6、环保，低毒性，无腐蚀
7、可修复

二、有机硅胶在电子组装上的应用：绝缘涂料，粘着与密封，灌封，导热。
1、绝缘涂料
①理想的敷形涂料：a 单组分 b 低粘度 c 适用于喷涂，浸涂，选择性或流动涂布 d 适用期长 e 快速固化，无固化产物 f 在元件下方还可固化 g 可修复 h 适用温度广 i 没有毒性 j 低成本 k 附着力强。
2、粘接与密封
①典型的粘着剂：a 单组分 b 室温消气固化或加热快速固化 c 柔软并能提供应用缓冲。
②粘着剂与密封胶的固化类型
A、综合型固化RTV：a 单组份脱酸型 b单组份脱肟型 c 单组份脱醇型 d单组份脱丙酮型 e双组份脱醇型。
B、加热型热固化型：a 单组份 b 双组份。
③有机硅粘着剂与密封胶的分类：
A、单组份综合固化RTV：a 湿气固化 b 适用于开放环境下固化 c 适合较薄涂胶层。
B、双组份综合固化RTV：a 固化时不需湿气 b 适用于开放环境干固化 c 可适用于较厚涂胶层。
C、单组份加成型热固化：a 固化时不需湿气 b 可在密闭环境下固化 c 可适用于任何厚度涂胶层 d必须加热固化。
D、双组份加成型热固化：a 固化时不需湿气 b 可在密闭环境下固化 c 可适用于任何厚度涂胶层 d必须加热固化。
3、灌封胶
①弹性灌封材料，典型的灌封材料为：a 双组份 b 多种不同硬度产品 c 透明或不透明 d 室温固化或快速热固化。
②凝胶灌封材料：a 固化后凝胶材料可提供极佳的应力保护；b 固化后凝胶材料非常软，而且保持粘性，可粘着于多种材料表面；c 大多数凝胶为清澈透明材料；d 室温固化或加热固化。
4、导热
①热传导材料的电气性能：有机硅材料本身就具有优异的电气性能，具有热传导性的有机硅材料仍然保持有优异的电气性能包括：a 介电强度 b介电常数 c 体积电阻率。
②热传导性产品及技术：a 热传导性有机硅粘接剂 b 热传导性有机硅灌封材料与填封材料 c 热传导性有机硅凝胶 d 热传导有机硅脂。有机硅胶

 

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